AI驱动及库存优化，2025年晶圆代工产值预计年增20%。

根据全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询的最新调查，尽管2024年消费性产品终端市场表现疲弱，晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，但预计2025年晶圆代工产值将同比增长20%，较2024年的16%有所提升。这一增长主要得益于汽车、工控等供应链库存的改善，以及Edge AI和Cloud AI的持续布建。

TrendForce集邦咨询指出，尽管消费性终端市场的能见度在2025年仍然较低，但汽车和工控领域的供应链库存自2024年下半年起逐渐回落至健康水平，预计将在2025年重启零星备货。同时，Edge AI技术的发展将增加单一整机的晶圆消耗量，而Cloud AI的持续布建也将推动晶圆代工产值的增长。

在晶圆代工业者的表现方面，台积电由于在先进制程和先进封装方面的领先地位，预计2025年的营收年增率将超越产业平均水平。而非台积电的晶圆代工厂，尽管受到消费性终端需求的抑制，但由于IDM、Fabless客户零部件库存健康，以及Cloud/Edge AI对功率需求的增加，预计2025年的营收年增率将接近12%，优于前一年。

TrendForce集邦咨询还预测，2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程将贡献全球晶圆代工营收的45%。同时，2.5D先进封装由于AI芯片的大面积需求，预计2025年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将同比增长120%以上，尽管在整体晶圆代工营收中的占比不到5%，但其重要性正日益增加。

尽管成熟制程产能利用率预计将提升10个百分点，突破70%，但由于晶圆厂在连续两年需求放缓后调整扩产计划，预计2025年将启动原先放缓的新产能，尤其是28nm、40nm及55nm制程。在需求能见度低和新产能启动的影响下，成熟制程的价格可能将持续面临下跌压力。

TrendForce集邦咨询认为，尽管晶圆代工产业在2025年的营收年成长有望重返20%的水平，但厂商仍需面对全球经济、终端消费需求、高成本对AI布局的影响，以及扩产增加资本支出等挑战。

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