688403汇成股份是做什么的汇成股份公司主营业务最新消息

股票代码：688403

交易所代码：SH

股票名称：汇成股份

地域：安徽

所属行业：半导体

股票全称：合肥新汇成微电子股份有限公司

英文全称：Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.

拼音缩写：hcgf

市场类型：科创板

交易所代码.1：SSE

交易货币：CNY

上市日期：20220818

是否沪深港通：H

实控人名称：无

企业性质：无

法人代表：郑瑞俊

总经理：郑瑞俊

董秘：奚勰

注册资本(万元)：83485.3281

注册日期：20151218

所在省份：安徽

所在城市：合肥市

公司介绍：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来，公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。

公司主页：www.unionsemicon.com.cn

电子邮件：zhengquan@unionsemicon.com.cn

办公室：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

公告日期：20240202

经营范围：半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)

员工人数：1094

主要业务及产品：公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力.