688035德邦科技是做什么的德邦科技公司主营业务最新消息

股票代码：688035

交易所代码：SH

股票名称：德邦科技

地域：山东

所属行业：半导体

股票全称：烟台德邦科技股份有限公司

英文全称：Darbond Technology Co., Ltd

拼音缩写：dbkj

市场类型：科创板

交易所代码.1：SSE

交易货币：CNY

上市日期：20220919

是否沪深港通：H

实控人名称：无

企业性质：无

法人代表：解海华

总经理：陈田安

董秘：于杰

注册资本(万元)：14224

注册日期：20030123

所在省份：山东

所在城市：烟台市

公司介绍：公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，并实现了相关领域的进口替代或国际引领。

公司主页：www.darbond.com

电子邮件：dbkj@darbond.com

办公室：山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)

公告日期：20240322

经营范围：一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)

员工人数：643

主要业务及产品：公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的企业,主要产品包括集成电路封装材料,智能终端封装材料,新能源应用材料,高端装备应用材料四大类别.