603005晶方科技是做什么的晶方科技公司主营业务最新消息

股票代码：603005

交易所代码：SH

股票名称：晶方科技

地域：江苏

所属行业：半导体

股票全称：苏州晶方半导体科技股份有限公司

英文全称：China Wafer Level Csp Co.,Ltd.

拼音缩写：jfkj

市场类型：主板

交易所代码.1：SSE

交易货币：CNY

上市日期：20140210

是否沪深港通：H

实控人名称：无

企业性质：无

法人代表：王蔚

总经理：王蔚

董秘：段佳国

注册资本(万元)：65261.5226

注册日期：20050610

所在省份：江苏

所在城市：苏州市

公司介绍：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。

公司主页：www.wlcsp.com

电子邮件：info@wlcsp.com

办公室：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号

公告日期：20230905

经营范围：许可经营项目：无。一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

员工人数：973

主要业务及产品：公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片,环境光感应芯片,微机电系统(MEMS),发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务.公司目前封装产品主要有影像传感芯片,环境光感应芯片,医疗电子器件,微机电系统(MEMS),射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机,电脑,照相机等),医学电子,电子标签身份识别,安防设备等诸多领域.