7年后AI迎新突破，半导体并购，资金加仓6股

时间：2025-04-28 12:07:57 标签: 21 0

以下是改写后的内容：人工智能领域投资热潮持续升温近期A股市场"硬科技"领域的并购重组活动持续活跃，引发投资者广泛关注。半导体等高技术产业成为资本追逐的热点方向。在政策支持和技术迭代的推动下，半导体领域的投融资和并购活动日益频繁。据不完全统计，2025年以来披露的半导体行业并购案例中，涉及多个跨界并购项目，其中不乏纺织服饰、机械设备等传统行业企业参与半导体领域布局。人工智能技术发展驶入快车道近日，中央政治局就人工智能主题进行集体学习，释放出国家层面大力发展人工智能产业的重要信号。分析人士认为，在政策支持和市场需求的双重驱动下，中国的人工智能产业将进入快速发展期。权威机构预测显示，到2030年我国人工智能核心产业规模有望突破1万亿元。当前，半导体、生物医药、新能源等领域的企业普遍通过并购重组快速获取关键技术和人才资源，以加速技术成果转化。从市场表现来看，近期"硬科技"类股票持续获得资金青睐。Wind数据显示，在已披露并购重组预案的半导体企业中，有超过6成获得了融资客加仓，显示出市场对这一领域投资前景的高度认可。值得注意的是，部分跨界并购项目也引发了市场对于概念炒作的担忧。联储证券分析师表示，在从严监管政策下，盲目跨界并购和借壳上市的可能性将得到有效遏制。个股方面，富乐德、友阿股份等参与半导体领域并购的企业，自首次披露预案以来获得融资余额明显增长，显示出资金对这一领域投资价值的认可。市场人士认为，随着"硬科技"企业加速转型升级，半导体等领域的并购重组活动仍将持续活跃，并为相关股票带来估值提升机会。